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半導体装置研磨・サニタリー継ぎ手内面研磨

半導体製造装置向け 1/4エルボ内面研磨  

半導体製造装置向け 1/4エルボ内面研磨

内面の表面粗さはRa0.7。内径φ1.2から対応します。

(加工業者:平特殊研磨工業)

     
スペーサー撒布機板金〜研磨仕上げ   スペーサー撒布機板金〜研磨仕上げ

板金〜研磨仕上げまで承ります。

 13.1.24



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